Allegro16.3设计PCB篇

Allegro16.3设计PCB篇
打开 PCB Editor。一般选择第一项操作




选择显示内容 View――Customize Toolbar
可以设置软件的菜单栏显示模块
Commands 是可以自定义工具
查看各种层
Display――Color/Visibility
 封装的制作
在 Pad Designer 中操作此项
首先制作贴片式焊盘的做法
Candence 制作封装需要先制作焊盘
打开制作焊盘的软件
开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer
表贴焊盘就不用填写 Themal Relief（散热焊盘）和 Anti Pad（绝缘层焊盘）了




这是建立好的焊盘文件
然后打开 PCB Editor――File――New――




设置图纸大小 Setup――Design Parameter Editor――Design
User Unist（单位）选择 Extents 项中 Left X 和 Lower Y 为原点的坐标定义，Width 和 Heigh
为做封装时图纸的大小>Type 项不变，仍为 Package（封装） 。
设置表格>Setup>Grids>将 Non_Etch 和 All Etch 和 TOP 和 BUTTOM 中的 Spacing 的 X 和 Y
都改为 0.0254（最小步进值）
开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option 中如下设置




创建一个零件库必须的几个条件：
1 至少一个引脚。
2 每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。
3 参考编号。
4 要有 Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。
做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大 0.2