资料介绍
PCB設計
PCB设计基本概念
作者:表面组装技术 来源:smt100
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|1、“层(Layer) ”的概念 |
|与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引 |
|入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料 |
|本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防 |
|干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有 |
|上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如 |
|，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对|
|较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground |
|Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中 |
|的ExternaI |
|P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软 |
|件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“ |
|多层
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