资料介绍
波峰焊和热风刀工艺指南
波峰焊和热风刀工艺指南 ***
焊波类型和焊膏流特性 元件的放置 安装热风刀 热风刀动力学
提高含有通孔引脚器件、表面安装器件(SMD)及通孔引脚器件和SMD组合的电路板波峰焊
性能的技术，包括具有革新性的焊波流体动力学，以及热风刀去桥接(debridging)系统
。
典型的波峰焊系统通常包括助焊剂施加台(波峰式、泡沫式或喷雾式)、使用压板(plate
n)或强制对流的预热部分、焊膏槽(带λ波、曲线波或双波)以及去桥接热风刀。根据系统
的不同，实际的情况会有所差别，但一般都包括助焊剂密度监控、指形传送器、用于指
形传送器的指形方案、指形清洁器、预热部件和焊膏槽。
预热部件印制电路板在遇到焊波之前，要通过预热来升高装配温度(表1)。无论是压板还
是强制对流预热方式，都有几个重要功能。预热有助于达到并保持助焊剂活化温度，以
便去除锈蚀，并在焊接中使焊点湿润。预热还可干燥用于稀释助焊剂的试剂和溶剂，如
果不进行干燥，就可能在焊接过程中产生气泡。它还可干燥电路板所吸收的水分和电镀
液，否则就会因为焊膏的沸腾而发生溅射，使焊膏中进入蒸气，形成空心焊点和气孔。
温度的逐渐上升有助于减小器件和整个设备受到的热冲击。遇到焊波时，受控的预热可
最大限度地减小电路板在遇到焊波时的变形。
表1：预热参数(从预热器出来的PWA顶端温度)
最后，传送器的速度可以得到提高，因为通过对设备进行预热，可以缩短将器件引脚和
焊盘加热至湿润温度所需的时间。从理论上讲，将器件预热到湿润温度可极大地提高焊
接速度，但实际情况并非如此，因为在移动的表面施加熔化的焊膏时，会受到机械方面
的限制并产生液压效应。
对多层电路板而言，建议的预烘干温度是105℃，持续2至4小时。需要注意的是，烘干时
，不要将电路板叠放在一起。如果叠放在一起，内层的电路板就会被隔热，达不到预烘
干的效果。建议将电路板放在一个对流炉里，每
我要上传