PCB设计中降低RF效应的基本方法

PCB设计中降低RF效应的基本方法
 [pic] PCB设计中降低RF效应的基本方法（ |2006-05-29 23:57:29  [pic]   | |
|PCB设计中降低RF效应的基本方法（转贴） |
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|PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 |
|电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件|
|之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主|
|要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装|
|方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 |
|目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断|
|增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。|
|这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及R|
|F和低端微波技术。 |
|RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应|
|。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(|
|干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对 |
|信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。 |
|高回损有两种负面效应：1. 信号反射回信号源会增加系统噪声，使接收 |
|机更加难以将噪声和信号区分开来；2. 任何反射信号基本上都会使信号 |
|质量降低，因为输入信号的形状出现了变化。