射频电路板设计技巧

实用资料射频电路板设计技巧实用资料――射频电路板设计技巧

　　 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始 阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的 设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。　 　　 近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者 越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直 是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节 才能奏效。 　　 　射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」 (black art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过， 在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理 。重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波.等，本文将集中 探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。

　　 电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需 要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔 (blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具 有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋 孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内 层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通 孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作