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应用文档027-带封装的半导体器件的从热阻推导出结温的方法【应用文档 027】根据热阻计算出结温 -----------------------------------------------------------------------------------
对于带封装的半导体器件的从热阻推导出 结温的方法
目录 关键词中英文对照 ................................................................................................................... 2 热阻模型................................................................................................................................... 2 例子........................................................................................................................................... 3 条件................................................................................................................................... 3 计算.......................................................................................................................