资料介绍
电路漏电流形成及预防航天制造技术
2006 年 8 月第 4 期
质量控制
电路漏电流形成及预防
北京自动化控制设备研究所 摘要 郑建明 黄利华
介绍了印制电路板漏电流的形成及影响，对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测
试，得出了电路漏电流的控制方法，为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。 关键词 1 引言 当前大规模集成电路技术和微电子技术的迅猛 发展，电子产品的功能越来越强大，体积越来越小， 导致印制电路板组件组装密度越来越大，印制线间距 更趋向于微细化。当环境条件发生变化（例如温度、 湿度的增加） 、三防质量、污染等原因，都会在电路 板相邻印制线或者焊点之间产生漏电流，其导致的电 气性能改变已不可忽视。 本文主要是对电路漏电流的形成机理进行介绍， 通过试验数据说明漏电流对产品电气性能的影响，提 出减小的措施，为电路板设计及可能出现的因漏电流 导致的故障分析提供参考和依据。 2 漏电流形成原理 理想印制板相邻印制线之间电阻应为无穷，但由 于两印制线之间存在基板、阻焊膜等涂覆物和其它如 灰尘、空气中的水汽等物质，使得两印制线不完全绝
阳极（+) 阴极（-） 阳极（+) 阴极（-）
电路
漏电流
理论分析
绝缘电阻测试
预防 缘，存在几千兆欧或更高的电阻。一般电路工作电压 比较低， 只有十几伏特或几十伏特， 两线间电流很小， 仅纳安级或更小，对电路的性能影响可忽略不计。但 是若两印制线间绝缘电阻下降，就会导致两线间电流 增大，电路性能发生劣化甚至失效。 造成印制电路板绝缘性能下降的主要原因是离 子迁移，当印制电路板吸收环境中的湿气后，加上偏 压时电路板上的金属如铜、银、锡等在电场作用下通 过绝缘层向另一极迁移，如果电离的金属离子达到另 一极，金属线之间将会出现短路而导致绝缘性能下 降。早期的电路板线间距比较宽，发生这种故障的几 率很小，因此这一现
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