三种主要的Zigbee实现方案及代表产品

三种主要的Zigbee实现方案及代表产品
三种主要的Zigbee实现方案及代表产品
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2008年10月01日

目前Zigbee的实现方案主要有三种：第一种是MCU和RF收发器分离的双芯片方案，ZigBe
e协议栈在MCU上运行；第二种是集成RF和MCU的单芯片方案；第三种是ZigBee协处理器和
MCU的双芯片方案，ZigBee协议栈在ZigBee协处理器上运行。在主要的Zigbee芯片提供商
中，德州仪器(TI)的Zigbee产品线覆盖了以上三种方案，飞思卡尔、Ember、Jennic可以
提供单芯片方案，Atmel、Microchip等其它厂商大都提供MCU和RF收发器分离的双芯片方
案。
虽然这三种方案具有各自的优势，比如：外置MCU+收发器方案灵活性高，单芯片解决方
案占用空间最小且开发容易，ZigBee协处理器+MCU方案灵活性高且能缩短产品上市时间
，但单芯片方案是主要厂商的主推方案，也是重要的发展趋势。由于低功耗是ZigBee系
统的关键，所以减少工作电流消耗、具有超低耗电睡眠模式并缩短模式切换时间对每一
种方案而言都非常重要。

TI的单芯片方案CC2431/CC2430在单个芯片上集成了ZigBee射频前端、内存和微控制器，
CC2431还带硬件定位引擎。CC2430芯片工作时的电流损耗为27mA，接收和发射模式下的
电流损耗分别低于27mA或25mA，特别适合那些要求电池寿命非常长的应用。CC2430包含
8KB
RAM内存和外围模块，并有32、64或128KB内置闪存等三种不同组件可供选择，方便设计
人员在复杂性与成本之间做出最佳选择。
在MCU和RF收发器分离的双芯片方案方面，TI采用的是CC2420 RF收发器和超低功耗MCU
MSP4