免費分享！3G芯片向高集成度发展

3G芯片向高集成度发展 主流厂商解决方案略胜一筹
3G芯片向高集成度发展 主流厂商解决方案略胜一筹 | |
|2008年2月1日　赛迪网-中国电子报 |
|在3G时代，集电话、照相、商务、音乐、游戏于一体的智能手机将继续快速发展，高速率数据传|
|输和智能应用成为智能手机的重要特征。有人认为3G手机与2G/2.5G手机的根本区别就体现在多 |
|媒体应用的集成程度上。作为产业的核心，3G芯片及其对应的解决方案自然也备受业界瞩目。就|
|技术而言，更高的集成度无疑是芯片设计者永恒的目标，而CMOS RF技术的应用则进一步打通了 |
|迈向单芯片手机的道路。但任何一项技术的应用都是以市场为依归的，业内企业在追求高集成度|
|的同时还应该综合考虑成本、功耗等因素。此外，在技术研发过程中，芯片设计企业选择与手机|
|厂商充分合作的确是明智之举，这不仅在市场方面是一个可靠的保障，在技术上也不无裨益。  |
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|博通公司高级市场总监Michael Civiello  |
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|高度集成优化芯片功耗及体积