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_iPhone4拆解及内部构造
iPhone4拆解及内部构造详细解析 更新于2010-06-28 03:51:13 文章出处:与非网
iPhone4 拆解 内部构造 解析
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(点击图片查看高清晰大图,以下同)
iPhone4又一次为Apple创造了神话,首日150万台所向披靡的销售额,使Apple产品再次
成为焦点。虽然苹果之前曾要求FCC(美国联邦通讯委员)将iPhone
4的内部构造和相关信息保密45天,但只会增加人们对了解其内部构造的渴望。这不,距
离iPhone4正式发布还不到1天,向以拆解手机为乐的国外网站ifixit便在第一时间送上
了新鲜热乎的 iPhone4拆解报告,得以使我们大饱眼福:
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苹果此次对iPhone4内部进行了全面而细致的改造,改造工程覆盖了所有的细节。但其改
造的内容在Apple的宣传下和众多苹果粉的热捧下已经可用耳熟能详来形容,比较重要的
改进包括将其A4处理器的RAM提升至516MB,其他基本配置和功能——比如拥有玻璃和不锈
钢机身,手机的宽度和厚度分别比iPhone
3GS减少3.5mm和3mm,同时在机身款式上除了经典的黑色,还增加了白色款可选。至于i
Phone4的最大看点是则是采用了Retina显示屏,其像素密度是iPhone
3GS的两倍。而内装的iOS
4系统,支持多任务和百余项的改进和更新。此外,苹果iPhone4还拥有两个摄像头,一
个是在机身背面的500万像素的后置摄像头,另一个是VGA前置摄像头。
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作为相比过去版本的主要差异之一,iPh