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pcb布线注意事项
PCB布线设计经验谈-模拟和数字布线的异同
关键字：PCB 布线 模拟 数字 EMI
旁路或去耦电容
在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连
接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大
约为10mF。
这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较
短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。
在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计
来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常
用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入
敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。
如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况
甚至会引起振动。
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图1
在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电容(0.1uF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦
电容(10uF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下，这些电容的引脚都应较短。
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图2
在此电路板上，使用不同的路线来布电源线和地线，由于这种不恰当的配合，电路板的
电子元器件和线路受电磁干扰的可能性比较大
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图3
在此单面板中，到电路板上器件的电源线和地线彼此靠近。此电路板中电源线和地线的
配合比图2中恰当。电路板中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)的可能性降低了679/12
.8倍或约54倍
对于控制器和处理器这样的数字器件，同样需要去耦电容，但原因不同。这些电容
的一个功能是
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