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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片

资料介绍
摘要:欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响,装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权,但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程,以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明,只要满足本文列出的规格要求,DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。
采用无铅(Pb) 装配流程装配高含铅的DS2502 倒装芯片
Jun 20, 2005

摘要:欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS) 禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb) 。受该指令影响,装配流程也必须是无铅
的( 无Pb) 。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权,但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用
的无铅装配流程,以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明,只要满足本文列出的规格要求,DS2502倒装芯片完全可以采用无铅
回流工艺装配。


引言
欧盟最近颁布法令,限制在电子电气元件中使用金属铅(Pb) 。该法令被正式称为2002/95/EC指令,但通常被称为限制有害物质指
令(RoHS) 。RoHS的附录( 第5 页) 中包含该指令的豁免条件。其中第7 条为:“ 高温融化焊料中的铅( 如:锡铅焊料合金中铅含量超
过85%) 。”Maxim 的焊点工艺,通常称作“ 倒装芯片” ,由于采用含铅(Pb) 95% 的高熔点焊点结构,因而符合第7 条的豁免条件,
在RoHS中受豁免。请参考附录A 中列出的DS2502有害物质成分。


铅对环境的影响
在美国,仅1998年一年就有约10,900吨金属铅用于电子元件焊接。这些金属铅最终会随着废弃的电子元件流入垃圾场。2006年美国的
垃圾场共堆存了超过460万吨的废弃电子元件。随着RoHS指令的广泛实施,将大大降低电子元件焊接中的铅用量以及废弃电子元件中的
铅总量。

为达到RoHS指令的要求,许多制造商开始使用无铅装配流程。这些装配流程能够减少流入垃圾场的金属铅总量,进而有利于环保。

按照RoHS指令的要求,在无铅回流焊工艺,许多装配工艺必须使用无铅焊料。虽然倒装芯片拥有RoHS指令的豁免权,Maxim 仍采用了
峰值温度达250°C 的回流焊工艺对超过396种倒装芯片进行装配。……
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