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莱迪思FPGA的I/O口仅1美分,MachXO3号称最小型

资料介绍
2013年9月底,莱迪思半导体公司宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆以太网等,实现高性价比的创新。
超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案,使他们能够用最新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术,消除了键合线(bond wire),在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有细分市场,包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。


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新闻稿

莱迪思发布MachXO3FPGA系列;最先进、最低的每I/O成本的可编程桥接和I/O扩展解决方


MachXO3
FPGA系列带来了640到22K逻辑单元、最低的功耗、平均每个I/O仅需1美分以及硬IP模块
,易于实现新兴的互连接口
 
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2013年9月25日 -莱迪思半导体公司(NASDAQ:
LSCC)今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、
最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互
连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统架构师可以方
便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆以太网等,实现高性价比的创新。

超低密度MachXO3
FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案,使他们能够用最新的组件和接口标准
构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术,消除了键合线(bond
wire),在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有
细分市场,包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。

“MachXO3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连,并且同时对系统
的成本、面积和功耗的影响最小,”莱迪思产品和企业市场营销高级总监Brent
Przybus说道,“随着系统性能和复杂性的增加,I/O接……
标签:LatticeFPGA
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