资料介绍
元器件封装查询图表元器件封装查询
A.
名称 Axial AGP （Accelerate Graphical Port） AMR (Audio/MODEM Riser) 描述 轴状的封装
名称
描述
加速图形接口
名称
描述
声音/调制解调器插卡
B.
球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。 在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚， 在 描述 印刷基板的正面装配 LSI 芯片， 然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。 也称为凸 点阵列载体(PAC) 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP 封装之一，在 描述 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以 防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。
BGA 名称 （Ball Grid Array）
BQFP 名称 (quad flat package with bumper)
C．陶瓷片式载体封装
C－ 名称 (ceramic) 表示陶瓷封装的记号。 描述 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 描述
名称
C-BEND LEAD
名称
CDFP
描述
名称
Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装， 用于 ECL RAM， DSP(数字信号处理器)等电 描述 路。 带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微 机电路等。 描述
名称
CERAMIC CASE
名称
表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷 QFP，用 于封装 DSP 等的逻辑 LSI CERQUAD 电路。带有窗口的 Cerquad 描述 (Ceramic Quad 用于封装 EPROM 电路。 散热 Flat Pack) 性比塑料 QFP 好， 在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率
名称
CFP127
描述
CGA 名称
(Column Grid Array)
我要上传