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适合数百万门级SoC设计的可扩展验证方法

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适用于太位交换机的负载平衡算法和队列架构

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四倍带宽存储器技术

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缩短非生产时间提高生产线效率

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通过噪声分析发现隐藏的时序错误

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光纤信道设计中解决抗抖动问题的若干方案

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基于BGA封装的总线开关技术

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基于模块设计的团队工作流程

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加速百万门级FPGA设计的策略

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将32位RISC处理器置入FPGA的设计经验

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晶圆级封装中的厚膜光刻胶应用

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开发约束条件加速高速IC封装和板级电路的设计

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可伸缩DP技术与混合OPC满足亚微米设计和制造的要求

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可支持SoC设计的新兴系统集成技术

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跨越异步时钟边界传输数据的解决方案

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利用AOI提高生产成品率

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利用MSP430设计数字温度计

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