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在28-nm FPGA 上实现集成100-GbE 交换解决方案

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介绍28 nm 创新技术，超越摩尔定律

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采用FPGA实现100G光传送网

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LVDS系统电路板设计指南

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理解SATA/SAS 40-nm FPGA 解决方案

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采用带有收发器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 实现创新设计

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XAPP1110 - BFM Simulation of an EDK System Which Uses the PLBv46 Endpoint Bridge for PCI Express

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XAPP1073 - NSEU Mitigation in Avionics Applications

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XAPP1018 - Designing Wireless Digital Up/Down Converters Leveraging CORE Generator/System Generator

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XAPP1014 - Audio/Video Connectivity Solutions for Virtex-5 FPGAs

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XAPP858 - High-Performance DDR2 SDRAM Interface in Virtex-5 Devices

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本通告的目的是通知大家已经过渡到了所选 Virtex™-5 LXT 和 SXT 器件的第 1 步和 10 层封装基片。

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XCN07026 - 过渡到所选 Virtex-5 LXT 和 SXT 器件的第 1 步和新封装基片

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XCN07025 - Package Substrate Change for Select Virtex-5 LX Devices

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XCN09012 - Consolidation of On-package Capacitors in Virtex-5 FXT FPGA FF(G)1738 and FF(G)1136 Packages

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XCN09033 - Humidity Indicator Card (HIC) Change

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XCN10013 - Flip Chip Substrates BT to ABF Conversion for Select Virtex-II Pro FPGA Devices

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