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【应用笔记】使用FPGA为TI TMS320C6000做外设扩展与协处理器(FPGA Peripheral Expansion & FPGA Co-Processing with a TI TMS320C6000)

积分：0分 　　关键词：Altera，FPGA，Cyclone，DSP，DM642，Peripheral Expansion，Co-Processing

【应用笔记】Cyclone II快速傅里叶变换协处理器参考设计(Cyclone II FFT Co-Processor Reference Design)

积分：0分 　　关键词：Altera，FPGA，Cyclone II，FFT，Co-Processor

intersil的C69.5X5 — 69铅高密度数组封装

积分：0分 　　关键词：intersil，Lead High Density Array Package

intersil的L8.2.36X3.94 — 8 铅光学CO-PACKAGE封装

积分：0分 　　关键词：intersil， LEAD OPTICAL CO-PACKAGE

GPS前端器件BGU7005

积分：0分 　　关键词：NXP，LNA， FE， GPS， SAW， BGU7005， Mobile Phones Co-habitation

GPS前端器件BGU7004

积分：0分 　　关键词：NXP，LNA， FE， GPS， SAW， BGU7004， Mobile Phones Co-habitation

广泛的小信号MOSFET产品组合

积分：0分 　　关键词：NXP，small-signal MOSFET，a variety of package options

Quad Flat Package (QFP)

积分：0分 　　关键词：Quad Flat ，Package (QFP)

WLCSP封装

积分：0分 　　关键词：NXP，wafer， level， chip-scale， chip-size， package， WLCSP

Overview of 1-Wire® Technology and Its Use

积分：0分 　　关键词：Maxim，1-wire， master， slave， ibutton， parasitic supply， package， sfn， flip chip， ucsp， identification， control， temperature， time， nv sram， otp eprom， eeprom， secure eeprom， logging， evaluation kit， ev kit， customization

Lecture_semiconductor packaging

积分：0分 　　关键词：semiconductor， packaging， single chip，package characteristics，

Cyclone FPGA Series Package & IO Matrix

积分：0分 　　关键词：Package，IO Matrix

龙芯产品技术资料2F datasheet

积分：0分 　　关键词：CPU，64-bit，Blcok diagram，Package Information，SIMD，HFCBGA452

Cyclone设备封装信息

积分：0分 　　关键词：Altera，Cyclone Devices，Package Information

Cyclone设备封装信息

积分：0分 　　关键词：Altera，Cyclone Devices，Package Information

cyc_c5v2_01 PCB Layout Guidelines

积分：0分 　　关键词：Altera，PCB Layout，Cyclone Devices，Package

atsc_dase-1_part_4_application_programming_interface

积分：0分 　　关键词：DTV，DASE，ATSC，SCOPE，Reference，Definition，Package

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