资料介绍
RF Layout原则
1 请说明RF Layout原则
<1>RF布局的原则:
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的
元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分
离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将R
F线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减
少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
A
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，就是让高功率RF发射
电路远离低功率RF接收电路。通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功
率放大器放在另一面。
B
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
C 芯片和电源去耦同样也极为重要。
D RF输出通常需要远离RF输入。
E 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
<2>RF走线的原则:
避免走线的直拐角，尽可能走弧线或45度走线，以防止阻抗不连续。
应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件周围
应尽可能多填接地铜皮，并尽可能与主地相连。
RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。
确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲
孔。可以将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到
最小。
金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走
内层，而且最好走线层的下面一层PCB是地层。
电感不要并行靠在一起，因为
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