资料介绍
相关知识解释
公司内用CSP的比较多，OV都是CSP的封装
CSP(Chip size
package)的封装：主要是OV的晶元厂已经将sensor贴到PCB板上，这样对模组厂的要求比
较底
总的来说：COB会比CSP的成本有些优势
COB（Chip on
Board），sensor厂只提供裸露的die，模组厂要自己封装，这样需要的设备与CSP的都不
一样
die是指一个八寸的晶元，切割成一个一个1/6"的小方块
COB封装的厚度可以做到比CSP的低
COB的封装，打线是做到die的两边，CSP的封装，它是小焊球，在die的低部
华东科技是COB，还有BYD、truly都可以做COB
舜宇也准备做COB，他们大概八月就可以试产了
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宽动态摄像机
解决方法就是用一颗CCD,但是上面的每一点在单一时间内曝光两次,一次长曝光(低快门
),一次短曝光(高快门),所以每一点都有两个数据输出,就叫”双输出CCD”,正因为每点有
两个数据输出,总资料量就比一般CCD多了一倍,因此传输的速度得大上一倍才能把资料搬
出来,所以又叫”双速CCD(Double Speed CCD).
就这样了! 双输出CCD 扔出一个长曝光及短曝光的讯号给DSP, DSP去运算再加总,
所谓”宽动态摄像机”就出来了.
AF 自动调焦
下文中为了论述上的方便，以及沿用习惯说法，焦距调节的实质是对应反映出物距的调
节。
从英文"focal"这一单词含义"在焦点上的"，就能够对这种镜头给出个定义了。在以往我
们大量使用的镜头，习惯用焦距"foc
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