资料介绍
基带设计知识GSM手机基带介绍
)GSM系统发展 )GSM手机基带基本技术 )GSM手机基本结构 )GSM手机功能框图 )GSM手机基带功能 )基带芯片介绍 )外围电路介绍
系统发展
G SM
G PRS
W CDM A
时分多址 单时隙 提供数据业务 z 9.6K
多时隙 数据业务能力增强 z 40K z 172K（最大） 后向兼容GSM
码分多址 容量增大
基带基本技术
信源
信源 编码
信道 编码
调制 信 道 干 扰
信宿
信源 解码
信道 解码
解调
数字信息传输框图
基带基本技术
话音编码 目的 在提供可接受话音质量同时，尽可能降
低数据速率
技术
波形编码 优良的话音质量 24k-32kbit/s 声源编码 高效压缩性 400bit/s 混合编码 8k-16kbit/s RPE-LTP 13kbit/s
算法实现 DSP
基带基本技术
信道编码 目的 改善传输过程中由噪声和干扰造成的误
差，提高系统可靠性
技术 分组码 卷积码；线性码 非线性码； 二
进制码 多进制码
交织 比特交织技术分散成群误差趋于随机分
布，改善了码组误码率的性能，降低了对编码 的总设计要求 270kbit/s
基带基本技术
调制 目的 使信号特性与信道特性相匹配 调制技术 频谱特性好（最小频谱占用率，旁
瓣小） 抗干扰 抗衰落 （包络恒定）
技术 GMSK 归一化带宽BT=0.3 功能 270kbit/s GMSK I、Q信号
4.33MHz采样 DA 模拟信号
基带基本技术
自适应均衡 目的 解决由多径衰落引起的时延扩展造成的
高速传输时码元间的干扰性
技术 Viterbi算法 （用于接收数据） 其它抗衰落技术 分集 合并
跳频
手机基本结构
Z68主板
手机基本结构
Z68主板BO
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