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元件竖立的问题
|元件竖立的问题 |
|制造技术 www.PCBTech.net 2003-5-16 中国PCB技术网 |
|你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么 |
|你还会遇到元件竖立(TOMBSTONING)的问题呢？ |
| 问题：我遇到一个元件竖立的问题。板是组合板，(四合一)表|
|面涂层是热风均涂的。通常，元件竖立发生在第一、第二或第四块|
|板上。我是使用对流式炉子，装备有氮气气氛的能力，我检查了锡|
|膏印刷、元件贴装和回流温度曲线 - 每一个看上去都可以。我尝 |
|试过关闭氮气，竖立现象消失了。当我在打开氮气时，最初几块板|
|还可以，随后，大部分板都有元件竖立现象。我做错了什么吗？ |
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| 解答：虽然采用氮气强化的焊接气氛对焊接期间的湿润特性有|
|好处，但是小元件的竖立现象经常与低氧水平有关。可是，温度曲|
|线的其他特性、炉子的设定、传送带运作或装配特性都可能造成元|
|件竖立。 |
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| 检查炉子、氮气和氧气 |
| 在强制对流炉中的气流控制是非常重要的。如果从车间环境和|
|/或炉子的挡帘损坏不小心带来了不希望的紊流，可能会给一些小 |
|元件增加竖立的可能性。取决于炉子的设计和气流的控制
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