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EDA/PLD
高速高密度PCB设计面临新挑战
发布日期：2008-5-10 18:27:05 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]225
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面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理
念和流程。
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的
频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大
家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，
高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。
而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用
先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂
商和设计工程师不得不面对的问题。
热点：从信号完整性向电源完整性转移
谈到高速设计，人们首先想到的就是信号完整性问题。信号完整性主要是指信号
在信号线上传输的质量，当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收
芯片管脚时，该电路就有很好的信号完整性。当信号不能正常响应或者信号质量不能使
系统长期稳定工作时，就出现了信号完整性问题，信号完整性主要表现在延迟、反射、
串扰、时序、振荡等几个方面。一般认为，当系统工作在50MHz时，就会产生信号完整性
问题，而随着系统和器件频率的不断攀升，信号完整性的问题也就愈发突出。元器件和
PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等这些问题都会引起信号完整
性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不能正常工作。
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信号完整性技术经过几十年的发展，其理论和
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