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EDA/PLD
PCB 丝印规范及要求
发布日期：2008-5-12 22:01:32 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]610
[pic][pic][pic]PCB 丝印规范及要求
1
.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件
、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用H1、H2……Hn
进行标识。
2
.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则
，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
3
.器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高
，PCB 上不需作丝印的除外）
了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求
需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡
；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印
间距大于5mil。
4 .有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。
5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。
6. PCB 上应有条形码位置标识在PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有42*6
的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。
7. PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB
文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。
8. PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。
9 .PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。
10.PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。
设计打印输出注意事项
1.需要输出的层有：
（1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层/电源层包括VCC 层和G
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