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EDA/PLD
教你如何进行Allegro铺铜设计
发布日期：2009-3-6 21:47:46 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]258
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说到电源，真是头疼，设计2410板子的PCB之初不知道电源应该怎么设，所有也就放下了
，后来在看书的过程中也接触到了铺铜，但是没有细看，结果是用时才知道很重要，为
了加深理解，需要写下这篇学习的过程。
首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：
• 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的
• 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了
，很容易理解。
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上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。
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上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。
• 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。
•
负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验
。
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可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘
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这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。
接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的
设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic
Params来设置铜箔的参数。
铺铜的主要步骤是建立Shape.
我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape
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下面根据Cadence的一本书中的实
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