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模拟电路基板导线设计教程
发布日期：2009-3-6 23:06:29 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]267
[pic][pic][pic]a. OP增幅器构成的全波形整流电路patterning
图1 的全波形整流电路，经常因正端(plus
side)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差
为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1b作差动动作，因此能够减缓高频时波形不均衡
现象。虽然OP
增幅器采用LF412，不过可以根据设计需求，改用与OP增幅器脚架相容的LM358
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图1 利用OP差动增幅器作全波整流的电路
IC1 的1、2 号脚架至5、6
号脚架路径(route)是本电路基板主要设计重点，如图2所示如果导线绕过IC的外侧，路
径会变长所以采取IC下方布线设计，正、负电源的图案导线宽度完全相同，信号则沿着
箭头方向流动，二极管(diode)等整流电路则整合在基板左侧，电源导线加粗的同时接地
采取full ground设计，如此一来双面电路基板就可以满足以上所有的要求。
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图2 利用OP差动增幅器作全波整流的电路基板图案
b. 光学耦合器的基本周边导线
接着介绍封装光学耦合器(photo
coupler)的电路基板分离图案设计技巧。光学耦合器主要功能是将board或是设备之间绝
缘，主要原因是为了保障各组件保证的绝缘耐压特性，因此电路基板出现所谓的分离图
案设计。图3 的电路12V 的输入单元与5V
的输出单元就是采用分离图案设计，它使用四个编号为的PS2801-4光学耦合器。
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图3 使用photo coupler 的电压转换电路
如图4 所示为确保1次端(发光侧)与2
次端(收光侧)的沿面距离，所以设计上分成表层图案与内层图案，
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