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电源与功率电路基板导线设计教程
发布日期：2009-3-6 23:09:04 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]147
[pic][pic][pic]a.面封装型线性调整器的散热图案
接着介绍输出电流1.0A 低饱和型线性调整器(linear
regulator)散热图案设计技巧。三端子调整器构成组件非常少因此广被使用，图1
是由面封装型线性调整器NCP1117构成的降压电路；图2 是降压电路基板图案。
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图1 线性调节器构成的降压电路 图2
降压电路基板图案
旁通电容器(bypass condenser) C1、C3
封装在半导体的输出入端子附近，NCP1117为面封装型半导体，使用电路基板图案作散热
。图3 是NCP1117 的散热pattern
大小与容许电力－热阻抗的关系，例如输入8V，输出5V，输出电流400mA
时，半导体的损失利用输出、入的电压差(8V-
5V=3V)，乘上输出电流后等于3V×0.4A=1.2W，根据图3 可知NCP1117
需要7mm正方以上的散热pad。直接与散热pad连接时，如果输出平滑电解电容C4的电路基
板图案太宽时，热量会经由图案传导至电容器造成电解电容温度上升，所以散热pad
与C4的基板图案必需案配合输出电流，尽量降低导线图案的宽度。
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图3 NCP1117的散热pattern大小与容许电力－热阻抗的关系
同步整流step down converter
BIC221C与控制电路，以及MOSFET驱动电路三者同时封装成一体，本电路的动作频率为3
00kHz，输入5V，输出2.5V/3A。图4(a)是step down
converter电路图；图4(b)是BIC221C的内部方块图；图5(a)是电路
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