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GHz电路板的定量分析
发布日期：2009-3-8 11:01:49 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]93
[pic][pic][pic]前言
设计动作频率超过1GHz的高速电路板时面临最大难题是诱电损失，一般电路祇需考虑导
体损失即可，不过1GHz附近的诱电损失却是具有支配性的影响，如此的结果是对初学者
而言可说是相当意外，主要原因是诱电损失的重要性最近几年才正式被提出来探讨，有
鉴于此本文将介绍GHz高速电路板的基本设计技术，与高速传送时与诱电损失与导体损失
对频率相关性的定量分析。
所谓诱电损失是指传送途中导体(电线)与接地线之间的电容器(capacitor)储蓄的电荷发
生漏电所造成的损失。当电路板的传送速度超过2.5Gbit/sec时，诱电损失与导体损失所
产生的影响几乎相同，因此必需藉由基板材质的诱电正接(tanδ)或是导线图案(pattern
)的尺寸以及其它条件的改变，以模拟分析的方式调查诱电损失与导体损失对传送波形的
影响，再根具上述结果实施对策，使超过GHz的信号可作高速传送。
导体损失与表皮效应的表面化
MOS
缩短电路板的导线延迟是设计高速传输电路板不可或缺的基本条件，而且导线长度越短
效果越好。降低导线延迟时间通常是采用导线材料与长度两种方法，单位长度的延迟时
间与基板材料诱电率平方根成比例，假设基板材料的诱电率减少50%，延迟时间祇有0.7
倍。最近几年由于制程微细技术的进步使得导线密度不断的提升，相对的导线细技化潜
在隐忧「导体损失」也逐渐表面化。导线pattern的阻抗与导线的截面积成反比，而与导
线长度成正比增加，也就是说如果缩小比例，导线整体的阻抗就会与长度成反比。LSI与
导线比较时，LSI内部阻抗远比导线大，因此LSI的导体损失影响比导线更早发生，LSI内
部导体由Al改成Cu主要理由是C
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