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EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
发布日期：2009-3-8 18:21:14 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]147
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在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁
干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电
路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关
系，与各种分离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材
质之效能特性。
多层通孔
当要将频率（clock）讯号或高威胁性讯号由来源端绕线（routing）至负载端时，通常
会经过走线（trace）到达一个绕线平面（routing
plane），例如：X轴，然后经过相同的走线到达另一个平面----
例如：Y轴。而且假设每一个走线是与一个射频回传路径（RF return
path）紧邻，则沿着全部的走线路径，就可以与共模射频电流（common-mode RF
current）紧密耦合。不过，在实务上，这种假设只有一部份是正确的。
当一个讯号走线从一电路层跳至另一电路层时，射频回传电流应该沿着走线路径流动。
当一个走线在两个平面结构之间，穿过一个PCB时，通常会将它们视为电源平面和接地平
面，或者说这两个平面具有相同的电位，而回传电流在这两个平面之间共享。回传电流
唯一可以在这两个平面之间跳接（jump），是在去耦合电容的位置上。如果这两个平面
具有相同的电位，例如：0V（参考电压），则射频回传电流将会在连接两平面的通孔处
发生跳接，而此通孔是供给一个组件使用。
当从一个水平层跳接至一个垂直层，射频回传电流是无法完全如此跳接的。这是因为在
走线路径上，有一个「不连续（discontinuity
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