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Allegro 覆铜操作教程
发布日期：2009-3-8 18:27:06 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]201
[pic][pic][pic]注：本例为四层印制板顶、底层为布线层，其余为Plane层
1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色[pic]
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图 1 选择PCB板外框颜色
2．在颜色设置的“Stack Up”栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd）
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图 2 选择覆铜层颜色
3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项
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图 3
4．画外框（图4）[pic]
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图 4 画外框
6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层
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图5
7．覆铜
7.1 方法1
指定Shape Fill操作（图6）
[pic] [pic]
图
6
图 7
7.1.1 选中Solid Fill以后，自动进入作图方式，可以用鼠标移动光标建立覆铜区域
注意：一旦区域闭合，将转到“Shape”环境（见7.2.7说明）
7.1.2 在Shape”环境下的Edit菜单中选择“Change Net（）”
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图 8
7.1.3 选择网络
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图9
7.1.4 在Shape”环境下的选择“Shape\Fill”命令
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图 10
此时在选定的区域内自动完成覆铜(图 11)，同时环境自动转回正常状态
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图 11 完成覆铜
7.2 方法2 （前六个步骤同方法1）
7.2.1确定覆铜层Gnd（图5）
7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（图6）
此时不要将鼠标点入外框区，
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