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高速印制电路板的设计及布线要点
发布日期：2009-3-8 18:42:00 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]474
[pic][pic][pic]摘要
主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考
资料，使设计满足实际生产工艺要求。
1 引言
无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，
电子设备的设计趋势也向高频化发展，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品都必须
用到高频PCB来支撑整个设备系统。怎样利用PCB的布线来保证整个高频系统实施是设计
关键。目前约50％ 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20％
的设计主频超过120MHz。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，
当系统工作时钟达
到120MHz时，除非使用高速电路设计技术，否则基于传统方法设计的PCB将无法满足系统
稳定工作的要求，达不到系统的可靠性。
1.1 印制电路板的高频基板材料
1.1.1 高频基板材料的基本特性
高频基板材料的介电常数(Dk)，必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率
与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；介质损耗(Df)必
须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小；基板与铜箔的
热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离；基板的吸水性要低、
吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗；其它耐热性、抗化学性、冲击强度、
剥离强度等也必须良好。
1.1.2 三种高频基板物性
现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料，以环氧树脂成本
最便宜，而氟系树脂最昂贵：而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系
树脂最佳，环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时，只有氟系树脂印制板才
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