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POWERPCB内层正负片设置和内电层分割
发布日期：2009-3-8 18:45:16 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]411
[pic][pic][pic] 看到很多网友提出的关于POWER
PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起
集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同
我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先
学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的
POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很
容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER
的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图
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软件名 属性 层名 用途
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PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层
MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）
负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND）
INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）
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POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层
NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER
POUR）
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