资料介绍
EDA/PLD
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电
路板的设计提出了很多新要求。Protel
软件在国内的应用已相当普遍，然而，不少设计者仅仅关注于Protel
软件的“布通率”，对Protel
软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严
重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥。本文拟在简介高频电路布线一般要求的同
时：以Protel for Windows V1.5 软件为例来介绍一下高频电路布线时Protel
软件能提供的一些特殊对策。
(1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干
扰的有效手段。
Protel for Windows V1.5 能提供16 个铜线层和4
个电源层，合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，能更
好地实现就近接地，能有效地降低寄生电感，能有效缩短信号的传输长度，能大幅度地
降低信号间的交叉干扰等等，所有这些都对高频电路的可靠工作有利。有资料显示同种
材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB
。但是板层数越高，制造工艺越复杂，成本越高。
(2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。
高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45
度折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电
路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。用Protel
布线时可在以下两处预先设置，一是在Options 菜单的Track Mode
子菜单中预约以45/90 Line 或90 Arc/Line 方式布线。二是在Auto 菜单的Setup
Autorouter 项所打开的Routing Passes 对话框中选定Add Arcs
，以便自动布线结束时使转角圆弧化。
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