资料介绍
EDA/PLD
BGA的全称是Ball Grid
Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封
装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性
能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成
品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil
。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或
部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻
焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他
特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种
。
在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？
一、外层线路BGA处的制作：
在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列
情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特
定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般
补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil
BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不
居中时，可选用以下方法：
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基
准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一
下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BG
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