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PCB设计过程抗干扰设计规则

资料介绍
EDA/PLD

  
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的
电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB
设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般
原则,并应符合抗干扰设计的要求。
  PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重
要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则:
  1.
布局首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力
下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定
PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件
进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
  (1)
尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易
受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
  (2)某
些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外
短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
  (3)
重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元
器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件
应远离发热元件。
  (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整
机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其
位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
  (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的
全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
  1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信
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