资料介绍
EDA/PLD
一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供
印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于
公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：
印制电路板（PCB, printed circuit board）：
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制
板。
元件面（Component Side）：
安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现
为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：
与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底
面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：
孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：
没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：
印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：
金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：
多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：
多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：
设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：
为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，
也可以是非金属化孔，形
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