资料介绍
EDA/PLD
不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的
一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但
遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的PCB
I艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干，略加解
释，以便人们更好地理解和使用这一软件。要想设计出合乎要求的印板图，必须先了解
现代印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。
一般而言，印板有单面、双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单，通常是下料
——丝网漏印——腐蚀——去除印料——孔加工——印标记——涂助焊剂——成品。多层印板的工艺较
为复杂，即：内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——
层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可焊金属——
去除感光胶——腐蚀——插头镀金——外形加工——热熔——涂焊剂——成品。双面板的工艺复杂情
况介于二者之间，此处不赘述。
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有
所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由
于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的
印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现
在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走
线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power
Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI
P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各
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