资料介绍
EDA/PLD
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国
的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较
快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进
印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准
、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整
理如下：
PCB及基材测试方法标准:
1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----
第一部分：一般试验方法和方法学。
2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。
PCB相关材料标准
1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范-
---第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----
第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----
第一部分：铜/因瓦/铜。
4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----
第七部分：标记油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第8
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