资料介绍
EDA/PLD
ARES 特点介绍
1．32位高精度的数据库，精度能达到:线宽10nm,角度0.1度，最大制板能达到10m，ARE
S能支持16个铜箔层，两个丝印层，4个机械层及阻焊层。
2．网络表由ISIS获得，包含原理图一些特别步线的信息。
3．元件的自动标号及修改后的回注功能，支持引脚 交换和门交换。
4．物理和连通规则检测报告。
5，强大的线路编辑功能，支持拓扑、自动走线及曲线等。
6．封装库文件的绘制。
7．完备的器件库，包括SMT782标准的SMT封装。有多达1000种元件封装.
8．焊盘，走线，过孔类型可以自己设定。
9．支持公制及SMT，在显示及珊格设置方面都可应用。
10．有一个更大的打印，光绘的输出范围，同样可以输出DXF、EPS、WMF及BMP等图形格
式到文件或剪贴板。
11．附带的GERBER VIEW可以检验你的GERBER输出，节省制板的时间和费用。
12．DXF 作为一个标准输入，GERBER文件转换作为一个另外的选择。
常见问题FAQ：
1. VARIABLE NUMBLE OF DRC ERRORS
Q:我有两个6.8SP2
LEVEL3版本的LICENCE,今天我画好的一块PCB板,在一台PC上检测发现有100个DRC错误,但
是我用另一台PC,一样的DRC设置,同样的步线却只发现只有10个DRC错误.为什么会不一样
呢,我该相信哪一台机器。
A:一个很好解决ARES中出现的DRC错误是查看出错的地方,显示每一个出错的每一个区域
,把SNAP设为0.001.对出错的地方进行修改。
2. easy footprint design
Q: 我想做一个MMC存储器的一个新的封装,有没有更简单的方法来做.
我发现ARES在制作新器件的封装时非常困难,好象唯一的方式就是就是通过测量物体焊盘
之间的尺寸来完成,
A:你可以通过复制命令来复制
我要上传