资料介绍
EDA/PLD
根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商
一．焊盘重叠
焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处
多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二．图形层的滥用
1.
违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反
面错误导致产品报废。
2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD
LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣。
3. 双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。
三．异型孔
若板内有异型孔，用KEEPOUT
层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，
否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。
四．字符的放置
1. 字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2.
字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度
≥6mil。
五．单面焊盘孔径的设置
1.
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样
在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
2. 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六．用填充区块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘
不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困
难。
七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1. 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全，光绘变形。
2.
因填充块在光绘数据处理时是用线
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