单片机软硬件联合仿真解决方案

单片机软硬件联合仿真解决方案

单片机软硬件联合仿真解决方案
摘要：本文介绍一种嵌入式系统仿真方法，通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件
调试器软件Keil
uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来，实现了软件和硬件的同步仿真。
    关键词：BFM，TCL，Verilog，Vhdl，PLI，Modelsim，Keil
uVision2，ISS，TFTP，HTTP，虚拟网卡，Sniffer，SMART
MEDIA，DMA，MAC，SRAM，CPLD
缩略词解释：
BFM：总线功能模块。在HDL硬件语言仿真中，BFM完成抽象描述数据和具体的时序信
号之间的转换。
PLI：Verilog编程语言接口，是C语言模块和Verilog语言模块之间交换数据的接口定
义。
TCL：字面意思是工具命令语言，是一种解释执行语言，流行EDA软件一般都集成有T
CL。使用TCL用户可以编写控制EDA工具的脚本程序，实现工具操作自动化。
ISS：CPU指令集仿真器，可以执行CPU的机器码。
TFTP：简单文件传输协议，Windows的tftp.exe既是该协议的客户端实现。
SMART MEDIA：一种存储卡，常用于数码相机、MP3。
DMA：直接内存访问。用于外部设备之间高速数据转移。
MAC：媒体接入控制器。本文中是指网卡芯片。
前言
传统的嵌入式系统中，设计周期、硬件和软件的开发是分开进行的，并在硬件完成后
才将系统集成在一起，很多情况下，硬件完成后才开始进行实时软件和整体调试。软硬
件联合仿真是一种在物理原型可用前，能尽早开始调试程序的技术。
软硬件联合仿真有可能使软件设计工程师在设计早期着手调试，而采用传统的方法，
设计工程师直到硬件设计完成才能进行除错处理。有些软件可在没有硬件支持的情况下
完成任务的编码，如不涉及到硬件的