资料介绍
尽管越来越多的行业意识到“半导体元器件的日期代码限制”没有实证基础，但一些用户和合同制造商仍然对超过年限的产品实施限制。这项工作扩大了同行和罗彻斯特电子之前的研究范围，元器件并不会因为长期储存而导致性能退化。在此，我们评估了表面贴装技术(SMT)的元器件在长时间储存后的可焊性和电路板封装性能。通过浸入观察法(dip and look)和表面贴装模拟(surface mount simulation)可焊性测试，发现所产生的故障与元器件的年限无关，并且在印刷电路板(PCB)封装期间不会重现。由于 PCB 组装过程最接近实际使用条件，因此得出的结论是，没有必要对日期代码进行限制或提出额外要求。
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