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基于光波干涉的高深宽比刻蚀孔洞深度测量规范与微小深孔3D轮廓表征指南

资料介绍
这份技术指南介绍了中图仪器 SuperView W1 白光干涉仪如何利用光学手段解决半导体制造中的量测难题。由于传统机械探针受限于物理尺寸与几何角度，无法深入狭窄的高深宽比刻蚀孔洞，且易造成材料损伤。该设备通过非接触式光学量测技术，利用垂直穿透的光束取代实体探针，实现了亚纳米级分辨率的微小深孔3D轮廓重建。这种创新的方案不仅消除了测量盲区并确保了样品的完整性，更通过高精度的结构化数据为刻蚀工艺优化与良率评估提供了关键的技术支撑。
标签：刻蚀孔洞，3D轮廓，白光干涉仪
基于光波干涉的高深宽比刻蚀孔洞深度测量规范与微小深孔3D轮廓表征指南
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