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运用TMS320VC5509的SPI引导装载方法研究

资料介绍
【摘要】 分析了TM S320VC 5509的串行数据传输(Seria l Periphera l In terface,SP I)引导装载过程,设计出特别适用于对系统体积有严格限制的的简单电路,以及引导方式易于控制的能够满足普通应用的软件程序,最终完成自举启动功能,其数据传输率为3 M Bps.此法对后期硬件扩展与软件升级都有很大帮助.
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运用TMS320VC5509的SPI引导装载方法研究
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