球栅阵列（BGA）封装的焊球间距为0.5mm，印刷电路板需要特别注意（PCB）设计参数，成功地得到可靠和强大的组件。印刷线路板封装上封装（PoP）技术需要额外的装配要求和选项被认为是在设计PCB时。精细间距的PCB设计是一个团队的努力，可能需要更多的比普通的设计规则表。关闭元件供应商，PCB设计，PCB制造和PCB之间的协调与沟通组装厂是强制性的。以下因素PCB装配的质量和可靠性有重大影响：垫设计，通过垫（VIP）的指导方针，通过整理，模板设计，焊膏的要求，锡膏沉积，回流温度曲线。此应用报告提供了一个起点，成都植源“树一组设计准则。我们强烈建议您与您一起进行实际的研究PCB组装厂和PCB制造商，以优化的过程。
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