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DM816xx简易CYG封装PCB避开路由

资料介绍
CYG包DM816xx设计的新技术，称为一个通过通道阵列。这技术可以方便地路由设备在两个信号和两个电源层，使用大通孔通过直径和标准的线宽，它是时间和成本效益。凡超过4印刷电路板（PCB）的层被使用时，更不是一个常规的开放，灵活的路由BGA封装。此应用报告显示，如何显示每个象限近距离整个包路由并说明使用的印刷电路板的特征尺寸。对于本文件中，使用的Allegro®布局工具，虽然可用于任何印刷电路板布局工具。
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DM816xx简易CYG封装PCB避开路由
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