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晶片键合质量的红外检测系统设计

资料介绍
晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术……
标签：论文，通讯
晶片键合质量的红外检测系统设计
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