资料介绍
_SMT技術
什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最
流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的
1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人
力、時間等。
為什麼要用SMT：
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成
IC，不得不採用表面貼片元件。
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及
加強市場競爭力
4、電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測-->絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘乾（固化）-->回流焊接-->清洗--
>檢測-->返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘乾（固化）-->回流焊接--
>清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘乾（固化）--
>A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘乾--
>回流焊接（最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修）
此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的
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