资料介绍
手機結構設計之總體布局
手機結構設計之總體布局
总体布局
1. 创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成
。设计时需要以PCB
LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。
2. 绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。
在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Pho
ne
jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及
位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图
的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、B
uzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔
和出声通道。
3. 确定Parting Line。首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting
surface上生成parting line。
Parting
Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外
还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的Side
Key孔或位于side key空的一侧。
4. 确定转轴的位置。
转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴
必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housing
front的间隙一般为0.3MM。housing
front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以
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