资料介绍
PROTL DXP层的概念
一般来说,做PCB的话!层的基本设置定义大致如下:
1.丝印层(分为顶和底两层)
2.元件层(敷铜TOP层,软件里一般设置成红色.)
焊接层(敷铜底层,兰色)
3.机械层(定义PCB机械边界,即PCB板的大小尺寸定义)
4.如果需要做成4层或多层板的话还可以添加内层.
PCB 板
TOP LAYER 顶层
BOTTOM LAYER 底层 两层板(顶层和底层)(
布线层)在布线层的所有线都是实际的导线,有着电气连接
下面的层无电气连接,只是标志的线,无导电作用
MECHANICAL LAYER 机械层:设置电路板的物理尺寸
TOP OVERLAY 丝印层:在PCB的上下表面印刷上所需的标志图案和文字代号等)
KEEPOUT LAYER
:设置电路板的电气边界(电气边界用来限定PCB工作区有效放置对象的范围)
印刷电路板加工厂在加工是以电气边界为准的。
MULTI LAYER 所有层 如打通孔,焊盘
元件的PCB封装:各层的解释同PCB板
焊盘在MULTI LAYER
元件轮廓,文字标志等在TOP OVERLAY
除了原理图电路中实际的导线画在布线层,不是导线不能画在布线层。
元件的PCB封装画出的只是对元件实际位置的一种标记,标志着实际元器件的位置,因此
封装不能在布线层。
布线层分为单面板,双面板,和多面板。
单面板:指只有一面可以走线而另一面没有敷铜的电路板。它结构简单,成本低廉,用
于相对简单的电路设计。但是对于稍复杂的电路,由于单面板的电路只能在一面走线,
所以布线困难,容易造成无法布线的局面。
双面板:两面都可以走线,分顶层和底层。一般只在顶层