PCB设计规范-V01

PCB设计规范-V0001
PCB设计规范
1. RF
1.
RF布局首选长条行的，将switch放于PA和transceiver之间，可以保证发射和接收远离
。PA背面尽量不要放器件。
2. 接收线路一定要靠近芯片，表层走线，越短越好。SAW
FILTER的地连在一起，直接接到主地。如下图
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3.
射频头和天线相连的net要从上至下将地挖空，射频头和switch相连的net按照50欧姆阻
抗线处理。地焊盘不要和屏蔽盖相连。
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4. 26M的晶振一定要靠近transceiver的pin脚（展讯的平台是pin
30和31，MTK的平台是pin
29）。展讯平台的晶振下面需要挖空至主地。晶振的地焊盘要直接接到主地。
5. PA vbat的电容要靠近PA的pin
4，电容的地焊盘直接接到主地，多打地孔。VBAT线宽至少80mil，铺大面积的铜皮，
多打大孔，至少8个大孔，16个小孔。焊盘下层的铜皮大电容和焊盘不要连在一起。详
见下图。
[pic] [pic]
6. PA 的pin 6 RAMP处的电容一定要靠近，地焊盘直接接到主地。
7.
展讯平台transceiver的电源VRF的滤波电容要靠近pin脚，分别对应pin12、13、28、2
9。MTK平台的VCC_TRX的滤波电容要靠近pin脚，分别对应pin4、47、48、49，VCCSYN
的电容也要靠近pin脚，分别对应pin16、24、25、27、30、33。所有滤波电容的地要
直接接到主地。
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8.
展讯平台IQ处的1K的电阻靠近tr